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研究人员声称该芯片还拥有自动降噪功能,通过使用亮度检测功能,避免边缘模糊,从而保留更丰富的细节。该项目的资金由制造业巨头富士康提供,它已经赶上微软研究院的相关项目。只要富士康保持兴趣,最终落实到生产,未来应用到移动摄影设备将不成问题。
2017年3月28日,美国麻省理工学院和芝加哥大学的研究人员开发了一种可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装技术。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路,而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。有了这种技术,就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征,而是可以利用名为嵌段共聚物(block copolymer)的材料进行扩张,并自行组装成预定的设计和结构。
MIT化学工程系教授卡伦·格里森(Karen Gleason)表示,这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺,但很难使用同样的波长填满更小的晶体管。EUV光刻技术有望降低波长,在芯片上蚀刻出更细微的特征。这种技术有望实现7纳米工艺,但即便已经投资了数十亿美元研发资金,这种技术依然很难部署。该新技术很容易融入现有生产技术,无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺,有关这项技术的论文已于本周发表在《Nature Nanotechnology》期刊上。
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