港大通信工程硕士三大方向

港大通信工程硕士三大方向

一、核心内容翻译（基于港大 2024-25 学年课程条例）

1. 项目基础信息

The Master of Science in Engineering (Electrical and Electronic Engineering) - Communications Engineering Stream requires candidates to complete 72 credits, including either 8 courses + a 24-credit dissertation or 10 courses + a 12-credit project (Capstone Experience). Candidates must choose one of three streams: General Stream, Communications Engineering, or Power Engineering.

（港大电子电气工程硕士 - 通信工程方向要求学生完成 72 个学分，需选择 “8 门课程 + 24 学分论文” 或 “10 门课程 + 12 学分项目” 两种模式之一（即 “顶点实践环节”），且需从 “通用方向、通信工程方向、电力工程方向” 中选定一个细分方向。）

2. 三大方向核心课程（通信工程方向下属分支）

3. 关键规则翻译

• Capstone Experience Requirement: The dissertation or project must be completed independently, and a statement of originality is required.

（顶点实践要求：论文或项目需独立完成，并需提交原创性声明。）

• Grading System: A cumulative grade point average (CGPA) of at least 1.0 is required for graduation; a CGPA of 3.6 or higher qualifies for a "Distinction" on the diploma.

（评分体系：毕业需累计平均绩点（CGPA）不低于 1.0；CGPA 3.6 及以上可获 “优秀” 学位认证，并标注于文凭。）

二、三大方向特点深度分析

1. 图像处理方向：“多媒体技术 + AI 融合”，侧重应用落地

• 课程设计特点：以“数字图像处理核心技术 + 多媒体系统应用” 为双主线，课程覆盖从基础的图像压缩（ELEC6065）到前沿的计算机视觉（ELEC7043），还关联人工智能技术（如 ELEC6008 模式识别与机器学习为选修），形成 “技术理论 - 工具应用 - 场景落地” 的完整链条。

• 培养侧重：强调“跨领域解决实际问题”，例如通过 ELEC7077 课程研究多媒体信号在 5G/6G 网络中的传输优化，或结合医疗影像（如 ELEC6067 磁共振成像技术）拓展行业应用能力。

• 实践支持：项目（12 学分）或论文（24 学分）可对接港大与本地科技企业的合作课题，例如与香港电讯（PCCW）合作开发视频压缩算法，或参与医疗设备公司的影像处理模块优化。

2. 信道编码方向：“通信理论 + 网络技术”，聚焦底层技术突破

• 课程设计特点：以“数字通信原理 - 无线传输技术 - 通信系统优化” 为逻辑链，核心课程 ELEC6100 覆盖信道编码基础（如 Turbo 码、LDPC 码），ELEC7051 深入研究 MIMO（多输入多输出）、OFDM（正交频分复用）等 5G/6G 核心技术，ELEC6099 则结合实际网络场景（如蜂窝网络、卫星通信）分析信道资源分配策略。

• 培养侧重：注重“理论深度与系统思维”，例如通过 ELEC7051 的课程设计，要求学生基于真实信道模型（如瑞利衰落信道）设计编码方案，并通过仿真验证传输效率；同时涉及通信政策与标准（ELEC6006 通信政策与法规），培养行业合规意识。

• 实践支持：论文选题常与港大通信实验室（如无线通信研究中心）的科研项目结合，例如参与“6G 空天地一体化网络信道建模” 课题，或与华为香港研发中心合作优化 5G 基站的信道编码算法。

3. 硬件方向：“集成电路设计 + 系统实现”，衔接产业需求

• 课程设计特点：以“集成电路设计 - 数字系统开发 - 硬件验证” 为核心，ELEC6027 覆盖 IC 设计全流程（从逻辑设计到物理实现），ELEC7030 聚焦先进 CMOS 工艺下的模拟 / RF 芯片设计（如射频前端模块），ELEC6049 则教授 Verilog 硬件描述语言与数字系统测试技术，同时可选修 ELEC6106（AI 硬件与 EDA 工具）拓展交叉领域能力。

• 培养侧重：突出“工程实践与产业适配”，例如 ELEC7030 课程要求学生使用行业主流 EDA 工具（如 Cadence）完成一款低功耗射频芯片的设计与仿真，并提交符合台积电工艺标准的设计文件；ELEC6049 则通过 “数字信号处理器（DSP）设计” 项目，培养硬件系统集成能力。

• 实践支持：项目环节可对接港大与半导体企业的合作资源，例如参与中芯国际的“芯片验证流程优化” 项目，或为香港本地初创公司设计物联网（IoT）设备的硬件模块，部分项目可获得企业导师联合指导。

三、三大方向对比总结