0
0
集成电路设计与工艺
没有集成电路（ic或通常称为芯片）是无法想象现在和将来的世界。预计到2019年底，全球收入将达到5000亿美元左右，与能源行业一样，芯片行业提供了维系和推进人类文明的关键产品和服务。
从教育学角度讲，集成电路的研究包括三个相互关联的领域：设计、器件和工艺技术。芯片通常是为满足某些市场需求而设计的，例如汽车工业的大功率设备、太空应用的低温电子设备、高性能计算等等。芯片设计需要熟悉各种软件工具以及对半导体器件的基本了解。
自从1947年第一个晶体管发明以来，目前的芯片技术已经发展到一个地步，一个芯片中包含的晶体管数量最多超过500亿个，而每个晶体管的特征尺寸可以小到几纳米。尽管有如此惊人的技术发展，晶体管的操作仍然基于对基本半导体材料和器件物理的理解。
在过去的70多年里，芯片产业持续增长的原因是大规模生产的能力和消费者可以承受的成本。这种能力包括但不限于芯片中最小特征尺寸的向下缩放和新材料的开发。因此，芯片制造或加工的研究是集成电路技术课程的重要组成部分。
针对想进一步了解的学生，可以关注我或者对我的文章进行评论点赞与我互动～也欢迎您到:石家庄市新华区中华北大街50号军创国际商务花园12楼 ，现场咨询。
北京站
客服专线： 400-010-8000
服务专线： 400-010-8000
北京分公司：北京市朝阳区 建国门外大街永安东里甲3号院B座
友情链接 · 美国留学 | 英国留学 | 澳大利亚留学 | 加拿大留学 | 新西兰留学 | 日本留学 | 欧洲留学 | USA:A Study Destination
©2024金吉列出国留学咨询服务有限公司 版权所有 ｜ 京ICP备05010035号 ｜ 京公网安备11010502038474号 ｜ 出版物经营许可：新出发京零字第朝190057号
信息提交成功！稍后将有专人与您联系。
留学官方微信
留学官方微博
李希贤
