港中文这个新开热门专业，双非也有机会

大家都知道我们的芯片领域经常被卡脖子，国家也把半导体、芯片行业作为重点赛道，相关专业也是很多学生重点关注的，今天要说的是港中文新开的微电子与集成电路硕士专业，它在港中文工程学院下。

项目主要是聚焦集成电路全产业链培养，课程主要覆盖了半导体物理、电子器件、数模 IC 设计、射频电路、主流EDA 工具、芯片制造工艺、先进封装、芯片测试以及系统集成等课程知识。

项目除了理论教学，还很重视培养学生的落地能力，据了解学校配备了对标行业标准的软硬件实训平台，让学生得到实操训练，使得学生毕业后能够直接上手，比较适合将来规划进入半导体企业的学生，可以从事芯片设计、晶圆制造和高端封装。

申请要求方面：

专业背景：比较适合本科是微电子、电子电气、信息工程、通信、光电、应用物理等专业背景的学生，如果你是计算机，自动化或测控技术等工科专业也是可以尝试的，但要掌握电路基础和半导体相关的基础知识，如果你是零基础，可能很难跟上进度。

语言要求：雅思6.5+，托福79+就可以了，可以不带G。有G会更好。

将来就业方面：

有这些主流的岗位：芯片设计，制造和封测方向，EDA和半导体设备研发及泛半导体领域的相关岗位。

或者毕业后再继续选择读博，往电子工程、材料科学、微电子等方向都可以，毕业后可以进高校、科研院所及各企业研究院进行前沿技术的研发。

申请难度与备考建议

该项目属于当下热门的硬核工科，背靠国家战略行业，每年申请人数不少，院校对申请人的专业背景审核比较严格。整体申请难度略低于港中文传统的计算机、电子信息类热门专业，但专业匹配度越高，录取优势就越大。

结合历年申请情况，给大家几点实用建议：

专业基础打磨：重点巩固模拟电路、数字电路、半导体物理、集成电路设计等核心课程，课余自主完成 1-2 个 IC、FPGA 或者版图设计相关实战项目，丰富个人经历；

实习加分项：优先争取芯片设计、半导体生产、封装测试、EDA 工具相关实习，这类行业实习在申请时含金量很高；

跨申提醒：项目课程数理、电路知识门槛偏高，学习强度大，不建议跨度太大的零基础学生盲目申请。

总结了一部分26fall的录取案例，大家也可以参考下：

985院校建议均分82+，211院校建议均分83+会更有优势，专业背景集成电路设计、微电子科学与工程、信息工程、通信工程等相关专业会更有优势。

其中也有双非一本的同学上岸，均分在85+。

这个项目是26fall新开的，一般都会有一定的窗口期，27fall有可能门槛还会提升。大家可以根据自己的实际情况综合评估。