

核心科目(每科3学分)
半导体材料与加工
半导体器件和系统
集成电路设计
集成电路处理与实验室
统计和数据分析
先进材料分析和表征
选修科目/项目(每科3学分,除非在括号内注明)
薄膜材料及其制备技术
微机电系统 (MEMS) 和传感器
微电子封装和可靠性
新兴内存技术
用于材料科学的人工智能
用于半导体制造和检测的机器视觉
选修科目 (6学分)
北京站
客服专线: 400-010-8000
服务专线: 400-010-8000
北京分公司:北京市朝阳区 建国门外大街永安东里甲3号院B座
友情链接 · 美国留学 | 英国留学 | 澳大利亚留学 | 加拿大留学 | 新西兰留学 | 日本留学 | 欧洲留学 | USA:A Study Destination
©2025金吉列出国留学咨询服务有限公司 版权所有 | 京ICP备05010035号 | 京公网安备11010502038474号 | 出版物经营许可:新出发京零字第朝190057号
信息提交成功!稍后将有专人与您联系。