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香港城市大学
智能半导体制造
项目简介：
该课程旨在为学生提供过程控制/操作，电子和先进封装技术以及智能和半导体指导材料，及相关可靠性科学和质量工程方面的知识与技能。能够解决问题并开发新工艺或设备，鼓励学生参与公司项目。
申请要求：
✔ 持有认可的相关学科学士学位或同等学历
✔ 雅思总分6.5、托福79分或六级英语450分
学制及学费：
⏰ 学制：1年
学费：183000港币
申请截止时间：
⏳ 申请截止时间：2023年4月30日
北京站
客服专线： 400-010-8000
服务专线： 400-010-8000
北京分公司：北京市朝阳区 建国门外大街永安东里甲3号院B座
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王雪婷
